Fundición

El encapsulado o encapsulamiento tiene una amplia gama de aplicaciones, sobre todo en el mercado eléctrico o electrónico. Las aplicaciones se encuentran en la protección (contra golpes, humedad, polvo), el enmascaramiento (óptico, para evitar modificaciones) de componentes electrónicos, la protección impermeable de LED o las fundas para cables. La electrónica puede desarrollar calor y, al moldear estos productos, mejorar la disipación del calor es una propiedad importante de los compuestos de moldeo.

La mayoría de los compuestos de colada son sistemas de 2 componentes, basados en poliuretano, epoxi, silicona o acrilato. Las aplicaciones y los factores ambientales son normativos en este caso. Existe una gran variedad de compuestos de fundición, lo que nos da una gran libertad de desarrollo para ofrecer un producto a medida.