Fundición

El moldeado o encapsulado tiene un amplio campo de aplicación, a menudo en el mercado eléctrico o electrónico. Se pueden encontrar aplicaciones en la protección (golpes, humedad, polvo), enmascaramiento (óptico, prevención de ajustes) de componentes electrónicos, protección impermeable de LED o empalmes de cables. La electrónica puede desarrollar calor y, al moldear estos productos, la mejora de la disipación del calor es una propiedad importante de los compuestos de moldeado.

La mayoría de los compuestos de colada son sistemas de 2 componentes, basados en poliuretano, epoxi, silicona o acrílico. Las aplicaciones y los factores ambientales son decisivos en este caso. Existe una gran variación en las masas de colada, lo que nos da una gran libertad de desarrollo para poder ofrecer un producto a medida.