Electrónica de fundición
El encapsulado electrónico es un proceso en el que los componentes electrónicos se recubren con una capa protectora de material de moldeo, como epoxi, poliuretano o silicona. Este proceso se utiliza para proteger los componentes electrónicos de influencias externas como la humedad, el polvo, las vibraciones y los productos químicos. También mejora la conductividad térmica y evita cortocircuitos.
El proceso comienza con la preparación de la carcasa y la colocación de los componentes electrónicos. A continuación, el material de moldeo se vierte cuidadosamente sobre los componentes y se cura. El resultado es una protección robusta y duradera, ideal para aplicaciones en entornos difíciles, como los sectores de automoción, aeroespacial e industrial.
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